防护剂与稀释剂的配比：一般是100：30---100：100不等，要根据贵司DIP板子后对胶膜的厚度要求来决定具体的配比。加入越多的稀释剂，固化后的胶层就越薄。

1：一般胶膜的厚度在2-3mil即可，此时采用配比100：50--100：70比较合适。

2：稀释剂的作用除了调整胶水的稀稠度以改变附着于线路板上的胶膜的厚度外，还有一个重要的作用是消除胶水中的气泡。由于胶水太稠，而稀释剂添加过少，会使胶层中积留一些气泡。此时应再加入更多的Thinner。

3：总之加入多少稀释剂是取决于你所要求的胶膜厚度和胶层中是否还有气泡。从经济的角度，只要PCB上的胶层能达到你的客户的要求，你应该尽量加入比例的稀释剂。PCB板上的胶膜的厚度可以用卡尺或厚度计测量从板子上剥离的固化后的胶层来取得。

4：因为此胶有的客户是用Brush,有的客户是用spray,有的是用Dip。原则上如用Brush,配比至少在100：100以上；而每个客户对固化后胶层的厚度要求都不一样，所以一开始每个客户都要先按100:30或者100：50或者100：70或者100：100配多几款比例进行测试，寻找到此胶水和稀释剂配比的平衡点。然后将此平衡点（配比）固定下来。

 1：贵公司在涂覆胶水和在胶水涂覆结束以后没有固化时有比较大的风对其持续的吹。 涂膠多久后才能, 進行下一站作業? 涂膠後能否再進行波峰焊? 

如果是自动喷涂机，涂胶后烘烤是流水作业的，一般待60-75度烘2-3分钟即可进行下一站作业；否则在喷胶后室温下放置10-分钟后才进行下一站作业。因为此胶的表干时间是10分钟（此Drying time to handle请参考TDS) 此胶的耐温性是-65至125度（此operating temperature range请参考TDS），是130度，涂胶后不适宜再进行波峰焊。如需返工或进行波峰焊，请先用稀释剂清除胶膜，待一切OK后再重新上胶。

 2：在喷涂和刷涂中温度过高并且湿度过高。 噴涂時溫度和濕度多少為宜? 不管是何种PCB conformal coating，其喷涂时对环境的要求都是一样的，即低温干燥的环境比较理想，即温度25度以下，相对湿度45-55%以下为喷涂的环境。 在一定体积的空气里含有的水汽越少，则空气越干燥；水汽越多，则空气越潮湿，而空气的温度越高，它容纳水蒸气的能力就越高，下雨的时候，空气湿度是非常大的，所以在高温高湿的环境中，喷出的胶水气雾极易与空气中的水分结合凝结在PCB上产生白雾，以下雨天为甚。我国南方地区在夏天下雨季节湿度达90%以上，所以建议用空调装置来控制室内的湿度在45%以下。

 3：贵公司的溶剂里的吸收啦比较高的水气。 

溶劑与膠比例或濃度多少為正常? 

溶剂与胶的比例在喷涂时是1：1（体积比） （此recommended ratio of Humiseal 1B31 to Humiseal Thinner 521 is 1 to 1 by volume请参考TDS）。溶剂与胶的比例在涂刷时时是1：3。

因为贵司可能不是使用Humiseal原装稀释剂521，其他供应商提供给你的稀释剂中可能含有过高的水份，所以在喷涂也极易产生白雾。建议其稀释剂供应商在其稀释剂中添加适量的防白水以防止白雾的产生。 用電子顯微鏡觀察, 發白部分可能為防潮膠剝離所致, 此臺機器我司客戶端已經應應用, 此防潮胶在-65至125度条件下和PCB板一般是不会剥离的， 刷涂膠后在什麼條件下會剝离或變白。

貴司是否做過此類實驗? 

刷涂膠后在以下3个條件下可能會剝离： 1． PCB板受了高温（130度以上） 2． PCB板上在喷胶前有很多油污或灰尘 3． PCB板弯曲了8分之1英寸以上。